国产半导体清洗设备龙头“回归”!盛美半导体完成科创板IPO辅导

2020-05-25 10:12 | 来源:华尔街见闻 | 作者:未知 | [IPO] 字号变大| 字号变小


国内领先的半导体设备公司中,以北方华创、中微公司、盛美半导体为龙头标的分别在扩散、薄膜、刻蚀和清洗工艺有较深入的布局和技术储备:...

        

5月22日,上海监管局披露海通证券关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司辅导工作总结报告。

        资料显示,盛美半导体主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球半导体制造、封装测试及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

        盛美半导体立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术,可应用于45nm及以下技术工艺的晶圆清洗领域,可有效解决在刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题,并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足中国节能减排的要求。

        2017-2019年,盛美半导体的营业收入分别为25,358.73万元、55,026.91万元、75,673.30万元;净利润分别为1,086.06万元、9,253.04万元、13,488.73万元。

        在股东结构方面,根据天眼查的数据,该公司持股股数前五名的股东分别为美国ACMR,持股比例近96%;芯维咨询,持股比例1.28%;嘉兴海通旭初股权投资基金,持股比例0.62%;无锡太湖国联新兴成长产业投资企业和上海金浦临港智能,持股比例均为0.52%。

        美国ACMR于1998年1月在美国加利福尼亚州成立,于2017年11月在美国纳斯达克上市,股票代码为ACMR。美国ACMR为控股型公司,持有盛美半导体91.67%的股权和ACM Research (Cayman), Inc 100%的股权,美国ACMR和ACM Research (Cayman), Inc 均未实际从事业务。

        截至本报告签署日,美国ACMR董事会主席、盛美半导体董事长王晖持有美国ACMR 168,006股A类股股票和1,146,934股B类股股票,合计持有美国ACMR投票权不低于40%,并通过美国ACMR控制公司91.67%的股权,为公司的实际控制人。

        王晖,男,1961年11月出生,美国国籍,拥有中国永久居留权,精密工学博士,上海市“浦江人才计划”获得者。1994年2月至1997年11月,担任美国Quester Technology Inc.研发部经理,1998年5月至今,担任美国ACMR董事会主席、盛美半导体董事长。

        而在此次IPO募投方面,海通证券称,为保证公司合理有效地利用募集资金,促进公司主营业务的持续健康发展,结合国内外市场的发展状况,辅导小组就募集资金使用与公司管理层进行了反复讨论,明确了拟将募集资金用于可以巩固和加强公司行业地位的项目,包括盛美半导体设备研发与制造中心、高端半导体设备研发项目和补充流动资金。

        盛美一直将研发的方向锁定在硅片清洗领域。

        硅片清洗,这是欧美工业强国都发愁的世界难题。在2007年,应用材料等巨头公司都在开发使用兆声波技术清洗解决方案。直到 2010年,包括美国应用材料、semitech等国外三家大公司500个团队,全部放弃在50纳米小粒情境下的清洗研发,业界认为这是一个不可能抵达的极限。成立两年的盛美在这个国际寡头都无法逾越的方向上坚持研发,并于2015年实现突破,解决了在50纳米半导体结构破坏性的关键问题,从而有条件向16纳米、10纳米、7纳米的深度不断挺进。

        “我们有运气,在合适的时间点爆发。”王晖说,我们的时间点踩在了巨头公司的前面。至此,盛美在中国上海开发的SAPS和TEBO两项技术解决了工业界清洗的难题,站在了清洗设备行业的技术制高点之上。2017年盛美销售收入达到3650万美元,同比增长33%,利润近几年来基本持平。

        目前,盛美半导体已经成为半导体清洗领域的龙头。

        国元证券认为,国内领先的半导体设备公司中,以北方华创、中微公司、盛美半导体为龙头标的分别在扩散、薄膜、刻蚀和清洗工艺有较深入的布局和技术储备:

        其中,北方华创在扩散、薄膜、介质刻蚀和槽式清洗多产品线均有布局,目前公司重点放在 14nm 工艺设备上;中微公司在最先进的硅刻蚀技术有非常强的技术积累;盛美半导体的单片清洗工艺随着节点的推进也变得越来越重要。

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